gbt4937.30-2018半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

gbt4937.3-2012半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检

gbt4937.22-2018半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度

gbt4937.21-2018半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性

gbt4937.201-2018半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作包装标志

gbt4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

gbt4937.19-2018半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度

gbt4937.18-2018半导体器件机械和气候试验方法第18部分：电离辐射（总剂量）

gbt4937.17-2018半导体器件机械和气候试验方法第17部分：中子辐照

gbt4937.15-2018半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热