GBT4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

GBT4937.19-2018半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度

GBT4937.18-2018半导体器件机械和气候试验方法第18部分：电离辐射（总剂量）

GBT4937.17-2018半导体器件机械和气候试验方法第17部分：中子辐照

GBT4937.15-2018半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

GBT4937.14-2018半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度（引线牢固性）

GBT4937.13-2018半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾

GBT4937.12-2018半导体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动

GBT4937.11-2018半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法

GBT4909.9-2009裸电线试验方法第9部分：镀层连续性试验多硫化钠法